高通對虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實感興趣，但對當前技術還不滿意。該公司正在開發(fā)最新的移動處理器和其他技術，希望讓VR和AR可以變得“無拘無束”、并能以更高的分辨率顯示圖像、使用更好的顯示器、讓其輕量化和提高節(jié)能效果，從而使得我們可以長時間佩戴頭顯。 隨著時間的推移，高通希望將所有必要的技術都嵌入到一個更小、更舒適的設備中。

負責實現(xiàn)該愿景的人之一是Tim Leland，高通產(chǎn)品管理副總裁。Venturebeat在舊金山舉行的VRX會議上采訪了Leland，探討了高通對虛擬現(xiàn)實、至今為實現(xiàn)高質(zhì)量無線VR所取得的進步、以及對增強現(xiàn)實的看法。以下是YiVian為大家整理的采訪片段：

可以總結一下你在臺上分享的內(nèi)容嗎？

高通相信VR正在發(fā)生。它會在2017年實現(xiàn)增長，然后不斷壯大。隨著新技術的發(fā)展，尤其是顯示技術的發(fā)展，VR和AR將最終合并，AR會涵蓋VR。如果你想進入VR模式，顯示屏可轉換成不透明。AR和VR將是同一個設備。我不認為我們會過分擔心增強現(xiàn)實、混合現(xiàn)實或融合現(xiàn)實中的術語的連續(xù)性。這就是所有一切發(fā)展的方向。你會有虛擬對象，你可以放置在這個增強的世界中，并與之進行交互。它們會被正確地錨定。

我們認為AR的未來屬于移動，因為這是消費者想要的事情。消費者不想被任何東西束縛。在延遲方面，在運動—光子和光子—光子的延遲方面存在對應用性能的物理限制，但這會得到解決。如果你讓渲染系統(tǒng)與慣性或位置追蹤系統(tǒng)分離，限制就會出現(xiàn)。你希望這些系統(tǒng)可以緊密耦合，你可以，至少在同一個印刷電路板(PCB)中，但在理想情況下是處于同一個系統(tǒng)單晶片(SOC)。

在未來的產(chǎn)品中，我們將會提高3D圖形和多媒體性能，提高能耗效率，所以你不會遇到這么一個情況：必須在視覺質(zhì)量+纜線和較低視覺質(zhì)量+無線這兩個選項中作出選擇。

我見過Facebook和英特爾都在研發(fā)他們的無線頭顯，一體化頭顯，沒有PC電腦。你認為這會發(fā)生嗎？

我們有大約20個關于以一體化為主要目的的VR頭顯設計，要在VR頭顯市場中我們競爭，你必須能夠在5瓦或更小的能耗下完成所有必要的處理。我們不認為，在沒有針對異常發(fā)熱問題的解決方案下，主要針對PC構建的這些架構可以引入到拓撲中。我們也不認為你可以得到四或五個小時的續(xù)航時間。我們在這方面有很多經(jīng)驗，這是我們通過Daydream和其他頭顯開發(fā)所積累得到的。

你是如何看待一體化頭顯和智能手機插槽的VR設備。

在一些要求上，一體化頭顯和智能手機插槽的VR設備之間并無太大不同，很多要求都是一樣。我們一直在努力實現(xiàn)六個自由度，運動追蹤，由內(nèi)而外追蹤。要發(fā)揮其作用，你不會想被任何東西所束縛

我們認為VR的未來是與AR的融合，而這會是移動化。智能手機的定義也會隨著時間的推移而變化。所有這些都可以是某種高度集成的移動可穿戴設備。

（高通和微軟都宣布你的）驍龍芯片能夠運行Windows 10。我想在某個時候，你們關心的不再會是哪個單獨的平臺，而是兼容所有的平臺。VR適合那個更大的策略嗎？

我們與微軟合作，與Facebook合作，也有與谷歌合作。我們認為將有一些VR云端應用程序，所以你想要能夠來回傳輸云端的數(shù)據(jù)。你希望本地能處理有特定數(shù)量的任務。你會希望機器學習的某些元素在本地執(zhí)行，而與云端服務對話。

5G時代即將到來，這會是一個很棒的技術，可減少無線客戶端和服務器之間的延遲，并增加了上行鏈路和下行鏈路帶寬的數(shù)量，這些設備將生產(chǎn)大量的數(shù)據(jù)。例如，我們錄制了大量的視頻數(shù)據(jù)，并將其發(fā)送回去，加上最高為8K分辨率的流媒體內(nèi)容的下載。集成連接組件、多模式5G連接、以及集成Wi-Fi和Wi-gig技術這樣的組合很棒。這與用于顯示管理的傳感器采樣和渲染子系統(tǒng)非常接近。相當多的集成。


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